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華為新旗艦Ascend P2/W2曝光 全球最薄

時間:2014-04-16

華為終端公司董事長余承東不久前在微博上披露,華為將在二月份開幕的MWC移動世界大會上發布兩款“世界之最的”智能手機。盡管這位華為高層沒有透露更具體的信息,但根據國內媒體的分析,這兩款新機很可能是已經曝光的Android系統AscendP2和傳聞多時的WP8系統機型AscendW2,其共同特色都是擁有超薄機身和強大的功能配置。

最薄WP8新機AscendW2

對于此次即將在MWC移動世界大會上發布的WP8系統新機AscendW2,過去在網絡上曾經有過疑似真機曝光。而根據當初泄露的信息顯示,這款手機將擁有7.7mm的纖薄機身,將成為目前WP8系統手機中最薄的機型。

同時在手機的硬件配置上,華為AscendW2也將達到相當的水準。傳聞會配備4.5英寸高清觸控屏,并支持與諾基亞Lumia920一樣的超敏感觸摸技術,用戶即便帶著手套也能操作。

或售3200元

華為AscendW2還將搭載WP8系統,并且會內置高通雙核處理器和1GB的RAM內存,擁有16GB的存儲空間和800萬像素攝像頭。而為了保證足夠的續航能力,華為還將為該機配備2800毫安時大容量電池,并且也會加入無線充電功能。

根據消息人士的說法,華為AscendW2將競爭目標鎖定為諾基亞Lumia920,但手機的售價更具吸引力,預計在3200元左右。此外,還傳聞華為在開發一款6.1英寸的WP8系統手機,但目前還沒有更具體的信息。

全球最薄AscendP2

至于即將同步登場的華為AscendP2則號稱要比阿爾卡特OneTouchIdolUltra的6.45mm厚度更薄,并會成為世界上最薄的智能手機。而在具體的功能配置方面,傳聞這款華為新機將會搭載Android4.1系統和配備FHD全高清觸控屏,擁有2GB的RAM內存及內置千萬像素攝像頭。

而在處理器的配置方面,華為AscendP2則會內置基于ARMCortex-A15架構的海思K3V3處理器,其特色是采用28納米制程,主頻達到了1.8GHz和擁有四個核心,而GPU則會來自Mali。此外,華為還在研發K3V2+四核處理器,也將將采用28納米工藝制程和加載Mali的圖形芯片。

將推八核處理器

除此之外,華為還將推出自己的八核處理器。該處理器可能會與三星Exynos5Octa一樣,采用大小封裝技術,通過兩個Cortex-A15架構和Cortex-A7構架的四核處理器分別應對不同的處理任務。另外根據余承東的說法,搭載八核處理器的手機將會是AscendD2及AscendMate的升級版,但會在何時發布則沒有確切的消息。

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